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1Cirrus Logic财报显示iPhone7零件订单下滑15%至20%;

时间:2024-02-20 00:57:34 作者:行业动态 点击:1 次

  腾讯科技讯 美国财经媒体CNBC知名主持人吉姆•克莱默(Jim Cramer)周一表示,部分华尔街分析师认为他们或许能通过音响技术公司的财报找到有关iPhone 7需求的些许线索。

  据金融信息提供商FactSet记录的财报电话会议,音响半导体公司Cirrus Logic首席执行官杰森•罗德(Jason Rhode)上周在会上表示,尽管对其公司的整体看法较为积极,但他并不期待“在移动市场有不切实际的增长。”

  虽然罗德并没有直接谈及苹果公司,但他提到投资的人对其最大客户有着浓厚的兴趣。Cirrus Logic最大的客户无疑就是苹果公司,其预计将在9月份推出新款iPhone。

  罗德说:“我们当然会拒绝透露有关指导性意见,但是你们要为建模获取一些信息的线月份的数据,选择环比增长中低区间的数据,这种的选择仅仅是出于保守考虑。”

  部 分分析师从罗德的评论揣摩言外之意,认为该公司在生产iPhone 7时比生产iPhone 6s时采取了更为谨慎的态度。券商KeyBanc分析师约翰•维恩(John Vinh)和王军(Jun Wang,音译)认为,这样的结果与Skyworks、德仪(Texas Instruments)以及Knowles等苹果供应商的态度相一致。

  在Cirrus财报过后,维恩和王军写道,他们都以为与2015年下半年相比,iPhone 7零部件订单下滑了15%至20%。苹果对于CNBC关于Cirrus财报的置评请求尚未回应。

  不过,CNBC名嘴克莱默表示,罗德的发言使得他感觉iPhone 7的情况不错。

  克 莱默说:“应该去听一听Cirrus财报电话会议,你会获取一些有关iPhone 7的信息,而这些是通常其他人不会注意的。与此同时,我还采访了Verizon首席执行官洛维尔•麦克亚当(Lowell McAdam),谈到了收购雅虎的情况。关于iPhone 7,麦克亚当表示:‘听好了,它是改变游戏规则的产品。’谁会这样评价呢?”

  虽然消费者对于iPhone 7的反应存在不确定性,但罗德似乎也没有把话说死,仍为iPhone 7成为爆款产品留下了余地,称该公司将尽力平衡消化过剩产品和资源收紧的情况。

  罗德说:“就像几年前的情况一样,行业出现了一种产品,使得整个行业在6月份都忙得不可开交。如果这种事情发生,我们能做的也不多。不过,我们将重视,以防这种苗头出现。”

  Cirrus也谈到了取消手机耳机接口的问题,现在纷纷传言即将发布的iPhone可能也会这样做。

  罗德说:“我们已看到有几款正在发货的Android手机取消了耳机插口,这一些产品要么配置了USB耳机或有某种适配器。我们很乐意看到这样的一种情况,并加以利用。”

  尽管对iPhone需求有所质疑,但华尔街还是从Cirrus的财报中看到一些亮点。

  Cirrus财报显示,由于便携式音频产品的强劲需求,其业绩好于分析师预期,该公司股票价格在周四上涨了19%。而就在几天前,苹果的财报也显示,iPhone的销量好于分析师预期。

  Canaccord 分析师认为Cirrus随着AndroidECO的扩大而获利。Stifel Nicolaus分析师托尔•斯万伯格(Tore Svanberg)上调了Cirrus的目标股价,认为在iPhone走弱的情况下,该公司凭借数字耳机领域的动能继续取得增长。

  斯万伯格说:“虽然我们承认关于iPhone产品销量的保守观点和怀疑态度在某个程度上将继续维持,但我们仍相信该公司具备拥有明显超过同行业绩的能力。”(编译/李路)

  腾讯科技讯 据外国媒体报道,德国芯片厂商英飞凌周二发布了第三财季财报,由于智能手机芯片需求停滞增长,英飞凌第三财季营收和盈利均未能达到预期目标。财报发布后,英飞凌股票在早盘交易中下跌3.9%。

  英飞凌在智能手机芯片市场占有大约5%的份额。继苹果发布了iPhone销量下滑的消息后,英飞凌的竞争对手Dialog Semi上周表示目前智能手机市场的需求非常疲软,现在看来英飞凌也未能独善其身。

  以往,英飞凌第三财季来自智能手机生产厂商的需求通常会有所增长,因为智能手机生产厂商们往往要在这段时期内增加新手机的产量,为今年晚些时候的发布做准备。

  据 英飞凌财报显示,除去特别项目,公司第三财季盈利为2.54亿欧元(约合2.84亿美元),虽然高于上财年同期的2.45亿欧元,但未能达到市场分析 师平均预测的2.63亿欧元目标。据路透社调查,市场分析师预测的英飞凌第三财季盈利在2.52亿欧元至2.7亿欧元之间,平均值为2.63亿欧元。

  财报发布后,英飞凌股票在早盘交易中下跌了3.9%,同期欧洲斯托克600技术指数仅下跌了0.6%。

  智能手机和平板电脑芯片业务所属的能源管理部门占到英飞凌整体业务的三分之一,该部门第三财季的营收同比下滑了2%,盈利同比减少了19%。

  英飞凌表示:“与正常的季节性趋势相反,来自移动通信组件的营收仅能维持不变。”

  技术研究公司Gartner预测今年全球智能手机的销量增长率将比去年下降一半,只有7%左右。由于经济不确定性增强,中国市场的需求继续衰退;而在更成熟的欧美智能手机市场,由于消费者延长了手机升级周期,需求也在不断缩减。

  与此同时,占公司总营收40%的汽车产品部门的表现尚佳,该部门第三财季营收同比增长了9%,盈利同比增长了32%。英飞凌的芯片可拿来激活汽车气囊和实现巡航控制。

  英飞凌第三财季营收为16.3亿欧元(约合18.2亿美元),同样略低于市场分析师预测的平均值即16.5亿欧元。

  英飞凌维持全财年业绩预期不变,它预计全财年营收将比上财年增长10%到14%,营业利润率将在15%到16%之间。

  有些分析师之前预测英飞凌会上调全财年营收和利润预期,因为英国脱欧之后欧元汇率将走弱,此外来自汽车行业的雷达芯片需求已经表现出增长的趋势。(编译/林靖东)

  集微网消息,来自美国半导体产业协会(SIA)的数据,2016年第二季全球半导体销售达791亿美元,较前季增长1%但较上年同期下滑5.8%;

  2016年6月全球销售达264亿美元,较前月的261亿增长1.1%,但较2015年6月下滑5.8% ;

  全球半导体销售步调仍落后于去年,很大程度是因为全球经济不确定性及需求迟滞;

  在2016年中之前对日本及中国的销售为市场亮点;预估2016下半年销售将温和回升 。

  • 收购NFC相关知识产权、技术、产品和业务,加强意法半导体在嵌入式NFC连接的安全微控制器领域的技术实力

  • 向客户提供已集成被收购技术的新产品样片,覆盖下一代移动电子设备和物联网硬件等各种应用领域

  • 收购RFID阅读器有助于强化意法半导体在NFC/RFID EEPROM标签应用领域的竞争优势

  中 国,2016年8月2日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布收购了 ams(SIX:AMS)的NFC和RFID阅读器相关资产。意法半导体收购的知识产权、技术、产品和业务与其现有的移动电子设备、穿戴式产品、金融应用、身 份识别、工业自动化、汽车和物联网硬件解决方案形成优势高度互补,约50名ams技术专家随同此项交易转入意法半导体。

  收购的资产结合意法半导体的安全微控制器给意法半导体带来了巨大的发展机会,让其拥有同级最好的技术、产品和研发能力,覆盖务所有的NFC和RFID市场,扩大客户群范围。

  意 法半导体执行副总裁兼微控制器和数字IC产品部总经理Claude Dardanne表示:“安全NFC连接是未来几年大量涌现的新移动电子设备和物联网硬件一定要具有的重要功能。此次收购基于我们雄厚的安全微控制器技术,让意 法半导体拥有了研制下一代高集成度的安全NFC解决方案所需的全部技术,能够更好地满足各种移动电子设备和物联网硬件的市场需求,同时我们欢迎一支能力超强的 团队加入意法半导体,为我们的客户创造价值。”

  意法半导体慢慢的开始向主要客户提供首款基于被收购资产的NFC控制器样片,以及集成这款NFC控制器和ST安全单元的高性能、高集成度的系统级封装解决方案。

  意法半导体收购ams资产的对价是(i)现金支付7780万美元(利用可用现金融资),(ii)视未来财务结果而定的递延额外对价(又称对赌协议),意法半导体目前估算此项支出大约1300万美元,但是不会超过3700万美元。

  集微网消息,随着虚拟实境(VR)、扩增实境(AR)产业快速萌芽,为半导体产 业带来全新动能,而NAND 型快闪 存储器(NAND Flash)、VR 服务器需求有望跳增。

  Business Korea 1 日报导,根据科技市调机构Digi-Capital 的估计,2020 年全球VR、AR 市场有望从2016 年的40 亿美元一口气跳增至1,500 亿美元。业界消息并指出,能够在关机时继续保存数据的NAND Flash 需求量将大增,因为3D VR 所需的 存储器容量非常庞大,三星的「Gear VR」虚拟实境头盔就配备了一个存储器插槽,让用户储存VR 内容。

  比NAND Flash 更重要的,则要属VR 服务器。全球各地每分钟就有300 小时的影片上传至YouTube,这需要容量超大的服务器与储存装置。VR 影片则是以360 度环景相机拍摄,需要的 存储器更多,当用户试图把VR 内容同步储存或传输至服务器时,储存装置将是必须的。

  根据市调机构IHS的预测,到了2020 年,智能手机内建的NAND Flash平均容量将从今(2016)年的28.9GB 跳增至94.3GB。

  许多工业领域要求电子器件能够在严酷的环境中稳定正常的工作,包括200摄氏度以上的超高温环境。航空航天工业中的涡轮发动机,石油和天然气工业中钻井 操作所需的电子器件和感应器都需要在超高温环境下工作。尽管传统的冷却系统可以帮助电子器件在高温时正常工作,但在有些领域,冷却的方法并不适用—或者说 为了系统工作的稳定性和成本的降低,人们更希望电子器材能在高温条件下工作。但是,在高温下能正常工作的晶体管和电子线路却是极少的。

  近日,来自美国加州大学河滨分校和伦斯勒理工学院的一组研究人员发现一种学名为二硫化钼(MoS2)的半导体材料有望用来制作高温条件下的薄片晶体管。 在本周发表在美国物理联合会出版的《应用物理杂志》的一篇文章中,研究者们报道了二硫化钼薄片晶体管的制作的步骤及其在高温时的功能特性,展示了该材料可用 于制作耐高温电子元件的潜力。

  “我们的研究表明该薄片晶体管至少在500开尔文(220摄氏度)高温情况下依然能正常工作,”加州大 学河滨分校电子工程系的教授和该研究组的领头人Alexander Balandin说。“并且该晶体管在两个月后仍展示出稳定的工作性能,这表明二硫化钼薄片晶体管有潜力被应用于耐高温的电子器件和感应器中。”

  二硫化钼的原矿石是辉钼矿,这种矿石大量地存在于自然界中,通常是被用作润滑剂的添加成分。通过化学气相沉积的方法获得的二硫化钼可被用来制作柔韧的薄片晶体管--一种如水龙头一样可控制电子和电流的运动的元件。

  据Balandin所说,二硫化钼属于范得华材料家族,其结构特点是构成晶体结构的原子层之间的结合力很弱(这种结合力也被称为范得华力)。 层与层之间弱的相互作用使得材料可以被逐层的剥落,类似于石墨的单原子层可从整块的石墨上被剥离一样。 层状结构也表明高质量的超薄层可通过工业生产中的化学气相沉积的方法获得。

  “尽管传统宽能带的半导体如碳化硅或氮化镓制成的器件也可 以延伸到高温条件下操作,但是这些材料因造价较高而不适用于工业大规模生产,”Balandin说。“单层二硫化钼的能带宽是1.9电子伏特,比碳化硅或 氮化镓的还要大,更适用于工业生产。”宽能带意味者元件能快速地开启和关闭,这是晶体管所需具备的一项很重要的特性。

  近年来,二硫化钼在仪器制造和应用方面引起了广泛关注,Balandin的团队首次研究了该材料在耐高温电子器材方面的应用潜力。

  在高温实验中,Balandin的研究组在洁净实验室使用标准的平板印刷技术将二硫化钼晶体管制作在硅衬底上。有的晶体管只有几个原子层的厚度(如 1-3层),有的则有多层的厚度(15-18层)。Balandin说,他们的实验表明,相对厚层的薄片更具有温度上的稳定性,并且随着温度的升高展现出 更高的载流子迁移率。

  通过直流测量,即在系统中持续一段时间加载稳定的电流和电压,研究者们研究了温度从300开尔文上升到500开尔文时晶体管的电流电压特征曲线也即功能特性。

  “载流子迁移率和阈值电压都会随着温度的升高而降低,”Balandin说。“载流子迁移率的降低会导致通过元件通道的电流降低,而阈值电压的降低则会造成电流的升高。因此,电流随着温度的升高具体表现如何则取决于载流子迁移率和阈值电压同时降低时相互作用的结果。”

  研究者们观察到的另一个有趣的现象是在电流电压特征曲线开尔文时,靠近零电压的位置有一个特性“结”。这种体现材料“记忆效应”的特征结在石墨晶体管和电子玻璃中也曾被类似地观察到过,这一现象表明该材料有望用来制作耐高温感应器。

  Balandin说,在实际应用中,高温条件下的电子线路和感应器要求二硫化钼晶体管至少能持续工作一个月之久。研究组在两个月之后再次检测了二硫化钼 晶体管的工作性能,发现它依然能实现稳定操作,且具有更高的阈值电压,更低的载流子迁移率,且迁移率对温度的依赖性也更弱。

  研究者们下一步的计划是研究用工业中的化学气相沉积法制作的二硫化钼晶体管和电路在高温条件下的的工作性能。环球科学